产品详情
  • 产品名称:FOTRIC 240M系列科研级红外热像仪

  • 产品型号:246M
  • 品牌:FOTRIC飞础科
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简介:
FOTRIC 240M 是一款面向教育科研场景的微观检测红外热像仪测试平台,主推型号 FOTRIC 246M。这款科研级红外热像仪红外分辨率 384×288,热灵敏度<50mK,测温范围 -20℃~650℃。整机可选配 50μm、100μm 微距镜头,配合专用研发测试平台实现升降、旋转、固定等调节,作为微距热像仪可清晰获取芯片、电路板等微观结构的温度分布热图与详细数据,满足芯片热分析与元器件热设计验证需求;配套 AnalyzIR 软件支持全辐射视频流实时分析与报告批量生成。
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FOTRIC 240M 科研级红外热像仪_微距热像仪_芯片热分析

FOTRIC 240M 科研级红外热像仪

FOTRIC 240M 系列科研级红外热像仪,型号覆盖 246M;FOTRIC 246M 为系列高配型号,FOTRIC 246M 价格与选型可咨询客服。

科研级红外热像仪 · 微距热像仪 · 芯片热分析

产品简介

FOTRIC 240M 是一款面向教育科研场景的微观检测红外热像仪测试平台,主推型号 FOTRIC 246M。这款科研级红外热像仪采用法国 Lynred 红外探测器、SAMSUNG 主处理芯片、Xilinx FPGA 与 TI 电源芯片等元器件,红外分辨率 384×288,热灵敏度<50mK,测温范围 -20℃~650℃。整机可选配 34μm、100μm 微距镜头,配合专用研发测试平台实现升降、旋转、固定等调节,作为微距热像仪可清晰获取芯片、电路板等微观结构的温度分布热图与详细数据,满足芯片热分析与元器件热设计验证需求;配套 AnalyzIR 软件支持全辐射视频流实时分析与报告批量生成。

科研级红外热像仪产品特点

硬件配置

采用法国 Lynred 红外探测器、SAMSUNG 主处理芯片、Xilinx FPGA、TI 电源芯片等元器件,保证热像仪的品质、性能与稳定性;EMC 兼容性良好,可有效防止电磁干扰和静电击穿。

测温性能

热灵敏度<50mK,测温精度 ±2℃ 或 ±2%(取大值),升级图像算法降低噪声,成像更清晰,对微小温度变化的感知更灵敏,适合对测温重复性要求较高的科研级红外热像仪应用。

微距观测能力

可选配分辨率 34μm 或 100μm 的微距镜头,对应观测距离 50mm 或 100mm,作为微距热像仪可获取芯片、元器件等微观结构的温度分布热图与详细温度数据。

研发测试平台

配备研发专用测试台,可轻松实现升降、旋转、固定等调节动作;手动对焦设计有利于精细准确对焦,方便研究人员对样机进行灵活、稳定的观测与测试。

AnalyzIR 分析软件

通过网线与 PC 实时传输全辐射热像视频流,支持原始与温差两种分析模式,提供直方图、三维图、线温分布与时间温度曲线分析,并可批量生成 Word 版热像检测报告。

FOTRIC 246M 技术参数

以下为 FOTRIC 240M 科研级红外热像仪(型号 246M)的主要技术参数:

参数 FOTRIC 246M
红外分辨率 384×288
探测器类型 焦平面阵列 FPA,非制冷微热量
热灵敏度(NETD) <50mK
响应波段 7.5μm-14μm
标准镜头 30°×22°
空间分辨率 1.3mrad
成像距离(近端) 0.3m
对焦方式 手动
微距镜头(选配) 分辨率 34μm/100μm,观测距离 50mm/100mm
测温范围 -20℃~150℃,0~650℃
测温精度 ±2℃ 或 ±2%,取大值
全辐射流 支持 30Hz 全辐射热像视频流
网络连接 10M/100M/1000M 自适应以太网,支持 ONVIF
供电方式 12V/24V DC,PoE;典型功耗 3W
工作温度 -20℃~65℃
尺寸/重量 112mm×68mm×60mm,485g(不含镜头与研发测试台)

科研级红外热像仪应用场景

  • 芯片热分析:芯片、功率器件等微观结构的温度分布观测、热设计验证与失效分析。
  • 电子产品研发:电路板、元器件的发热排查,配合研发测试平台升降、旋转、固定进行精细观测。
  • 教育科研实验:30Hz 全辐射视频流记录温度变化过程,支持实验数据追溯与二次分析。

微距热像仪常见问题

科研级红外热像仪多少钱一台?

科研级红外热像仪价格根据型号配置不同有所差异,具体以咨询报价为准。价格与红外分辨率、镜头配置和软件功能相关,FOTRIC 240M 系列可按需选配微距镜头,建议明确观测目标尺寸后询价。

FOTRIC 246M 的红外分辨率和测温范围是多少?

FOTRIC 246M 的红外分辨率为 384×288,热灵敏度<50mK,测温范围为 -20℃~150℃、0~650℃,测温精度 ±2℃ 或 ±2%(取大值),支持 30Hz 全辐射热像视频流。

芯片热分析用什么热像仪?

芯片热分析需要具备微距观测能力的热像仪。FOTRIC 246M 可选配分辨率 34μm 或 100μm 的微距镜头,观测距离 50mm 或 100mm,可获取芯片等微观结构的温度分布热图与详细数据。

微距热像仪怎么选?

选微距热像仪建议关注微距镜头分辨率、观测距离、热灵敏度与分析软件。FOTRIC 240M 系列热灵敏度<50mK,配备可升降、旋转、固定的研发测试平台,手动对焦便于精细成像。

FOTRIC 246M 如何连接电脑进行分析?

FOTRIC 246M 通过网线与 PC 端的 AnalyzIR 热像分析软件连接,可实时查看、录制、分析全辐射热像视频流,支持直方图、三维图、线温分布与时间温度曲线分析,并可批量生成 Word 报告。

如需了解 FOTRIC 240M 科研级红外热像仪的型号选型与报价,可通过本店客服咨询。

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